ヒエン電工の技術

• ①材料・配合設計 使用される場所、求められる性能に合わせ、材料の選定及び設計致します。
  
• ②分散 機能性をもったフィラーを樹脂に分散致します。
  
  
• ③コーティング・ラミネート アルミ箔、銅箔といった金属箔とPETフィルムを始めとした樹脂フィルムなど異種材料のラミネートもしております。
• ④スリット お客様のご要望に合わせた巾、長さにスリット致します。