この度、当社、ヒエン電工株式会社は、2026年6月10日～6月12日に開催されます　

「Interop Tokyo 2026」に出展・展示致します。

この機会に是非弊社ブースまでお越し下さいますよう、宜しくお願い申し上げます。

皆様のお越しを心よりお待ち申し上げております。

 

会期：2026年6月10日(水)～6月12日(金) 10:00～18:00 (最終日17:00終了)

会場：幕張メッセ

 

■出展ブース

場所　　　 ：展示3ホール　Interop Pavilion内カウンターブース

出展内容　 ：製品／新技術の紹介

　　　　　　 吸水・吸湿シート

　　　　　　 NONSWEAT®　　　　　　

　　　　　　 遮水テープ

　　　　　　 アルミ/HMテープ

　　　　　　 シールドテープ

　　　　　　 Al / HM (熱接着層), SB-FH,

　　　　　　 難燃テープ

　　　　　　 HiDenシリーズ